10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）圆满收官。本届展会规模与能级实现跨越式提升，3天展期，近8万平方米展区迎来超15.67万人次专业观众，多位院士、150位顶尖学者同台论道，超500位产业领袖与一线技术精英共赴盛会，来自20余个国家和地区的1000余家海内外优质企业参展，超3000件年度首发新品集中亮相，40余场高规格论坛串联起从技术到产业全链条对话……一场不一样的展会，在鹏城写下不一样的“芯”精彩，从产品展示到创新首发，从思想碰撞到供需对接，湾芯展正着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌“第一展”。 不一样的“芯”版图 产业全链一展尽览 2026湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，以晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区为主线，串联起从研发设计、装备材料到制造封测、系统应用的关键环节。来自20余个国家和地区超1000家领军企业齐聚鹏城，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、中微公司、ASM、新凯来工业机器、Merck、盛美半导体、拓荆科技、SCREEN、DISCO、电科装备、华天科技、华海清科等海内外代表企业悉数登场，产业全链一展尽览。 全新设立的AIE AI基础设施产业生态展立足大湾区智能终端、汽车电子、低空经济等丰富应用场景，打通“芯片-算力-应用”完整产业闭环，拓展半导体产业全新应用疆土。深智城集团、华为、启云方、成都华微、万里眼、东芯半导体、紫光同创、江原科技等企业荟萃一堂，围绕计算架构、智算基础设施、测试测量及软件工具等方向展示产品与方案。 不一样的“芯”首发 千款硬核新品亮相 湾芯展持续释放作为全球新品首发平台的集聚效应，通过开幕式新品联合发布、专题新品发布会与展台展示等多元形式，重磅展出超3000件硬核科技年度首发成果，为产业链上下游开展技术评估、产品选型与合作洽谈提供直观窗口，打造行业公认的创新首发高地。 上海微电子携新一代新兴封装光刻机SSD820、配套软件产品及位移测量干涉仪等核心分系统亮相；方正微电子推出SiC DIP32功率模块，首发1200V 35mΩ及1200V 60mΩ两大产品，精准匹配OBC、悬架电控、车载DC-DC功率需求；拓荆科技推出 NF-300M Flowable Carbon可流动碳膜沉积技术与设备；中微公司重点推介最新高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备；启云方围绕“效率”与“安全”两大企业AI落地命题，重磅推出EDA系统级电子设计工具链与“小笼虾™”智能体安全方案；长飞先进面向车规主驱市场正式发布高性能SiC MOSFET系列芯片及DeepXETM嵌入式PCB功率模块，并针对AI数据中心领域发布基于成熟量产芯片PG4E的单管系列及EZ2C/3C特色模块家族，用先进碳化硅技术重新定义能源效率边界......一系列首发创新成果清晰勾勒设备、材料、工艺与应用之间的产业协同脉络，全景展现我国半导体技术持续迭代升级、加速自主可控的坚实步伐。 不一样的“芯”智汇 高端对话共探前沿 展会同期举办2026湾区半导体大会（湾芯会），以40余场高峰论坛搭建立体化交流矩阵。开幕式暨半导体产业发展峰会、湾区集成电路科学技术大会、系列技术论坛、高端主题活动五大核心板块齐头并进，为行业提供研判趋势、交流技术和探索合作的平台，构筑产业思想高地。 央国企集成电路产业发展闭门研讨会、国际及国内TOP20高层战略闭门会先期举行，围绕供应链韧性、先进制程协同、半导体面向AI时代的机遇等议题凝聚共识；开幕式暨半导体产业发展峰会集结“政、产、学、研、用、资、服、金”各界领军人士，联合发起产业生态共建倡议，全力推动构建具备全球核心竞争力、自主可控、协同创新的产业生态；为期3天的湾区集成电路科学技术大会设置集成电路材料与新型器件原理、设计与系统集成、封装与可靠性测试、制造及工艺、未来半导体智能制造、后摩尔跨范式前沿交叉六大专题，由毛军发、黄维、常瑞华、施毅等院士领衔，汇聚全国50余所高校、科研院所与企事业单位专家学者，带来70余场高水平学术报告分享；晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计、AI基础设施等系列技术论坛围绕关键材料、核心装备、制造工艺、先进封装与AI算力展开深入交流，共探技术突破与工程化落地路径；第三届湾区半导体投融资战略发展论坛搭建产业与资本对话平台，共议半导体产业投资机遇与发展路径，探索“半导体+”产融协同新范式。 不一样的“芯”答卷 供需携手产业共进 2026湾芯展市场化对接成效显著，定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集